齐鲁网3月6日讯 近日，中国证券监督管理委员会山东监管局发布山东晶导微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市接受辅导公告。
山东晶导微电子股份有限公司于2019年3月与中信证券股份有限公司签署首次公开发行股票并上市接受辅导协议。这也标志着这家企业的上市工作已进入辅导阶段。
据了解，山东晶导微电子股份有限公司已拥有2项发明专利、47项实用新型专利，同时，拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线，自产的快恢复、超快恢复的芯片，在品质和成本上都具备了较为领先的市场竞争力。
公开资料披露，山东晶导微电子股份有限公司成立于2013年07月29日，法定代表人为孔凡伟，注册地址位于济宁市曲阜市春秋东路166号。这是一家专业从事制造、加工半导体芯片及材料、封装产品；电子器件和产品销售及应用技术服务；半导体器材设计；货物及技术进出口的民营股份制有限公司，其产品广泛应用于LED照明、智能手机、家用电器等领域。
